鹤城/聚氨酯聚合物/上海鹤城高分子科技有限公司
上海鹤城高分子科技有限公司创立于2009年，通过不断壮大企业的研发生产团队，现已经形成以聚氨酯预聚体（CPU）、衍生物及下游产品为主导的综合型产品供应商。 目前公司已经开发出浇注型聚氨酯预聚体、浇注型聚氨酯组合料、特殊性能聚氨酯预聚体、专用领域聚氨酯预聚体、环保粘合剂、聚氨酯辅料助剂6大体系三十余系列产品，应用覆盖机械，纺织，矿山，石油等基础工业领域，并且在光伏，印刷，体育，汽车，船舶，国防等新兴和特殊行业均得到广泛应用。目前产品已销往美国、日本、马来西亚等东南亚以及欧美诸多国家，在行业内享有盛誉。
核心技术板块：
a.新能源领域
风能：风力发电机桨叶涂层材料
光能：多晶硅切割导轮涂覆材料
汽车：汽车内饰专用环保粘合剂
b.国防军工领域
舰艇舱内密封材料
新型装甲机车护甲材料
导弹外用包覆及内层填充材料
c.功能材料领域
人体友好型凝胶类材料
轨道列车辅轮包覆材料
稀有金属矿物筛选用材料
汽车碰撞测试MODEL材料
新产品开发板块:
a.堆积法光固化CPU
采用紫外光固化3D打印液体成型浇注型聚氨酯弹性体材料
b.超高硬度耐高温聚氨酯材料
具有85D的硬度，且在180℃下仍然保持85%以上的硬度及强度的聚氨酯材料
c.微电子芯片抛磨材料
用于电脑/手机CPU芯片的精研磨聚氨酯材料
d.CPU弹性体的循环利用
浇注型聚氨酯弹性体的可再利用循环经济系统
e.电子芯片组装除尘材料
用于电子产品组装时除去微尘用材料